高洁净度晶圆载具 | RapidCNC 技术详情
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高洁净度晶圆载具
Semiconductor Wafer Carrier

高洁净度晶圆载具

针对刻蚀与薄膜沉积工艺定制。优化切削路径以减少微尘颗粒,适配无尘车间应用。

Technical Specifications

材质

PEEK/AL6061

粗糙度

Ra 0.4

公差

±0.005mm

应用

前端制程

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