高功率芯片散热模组
一体化CNC加工三维复杂流道，极大提升热交换效率，适配第4代半导体研发。
Technical Specifications
材质
无氧铜/高导铝
流道
3D复杂路径
壁厚均匀度
±0.1mm
表面
化学镀镍
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